[发明专利]一种用于半导体晶片切割的胶黏剂有效
| 申请号： | 201310672409.3 | 申请日： | 2013-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN103709979A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 韦祖睦;苏光临;陈韬 | 申请（专利权）人： | 南宁珀源化工有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/08;C09J11/06 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 刘冬梅;罗娟 |
| 地址： | 530600 广西壮族*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于半导体晶片切割的胶黏剂，所述胶黏剂包括树脂组分和固化剂组分，所述树脂组分包含环氧树脂、邻苯二甲酸二缩水甘油醚、活性稀释剂等；所述固化剂组分包括环氧树脂改性间苯二甲胺预聚物、聚硫醇以及触变剂等成分。本发明所述的胶黏剂具有易脱胶、硬度较高和良好韧性等特征，适合于更薄晶片的切割，同时减少掉片、亮边，提高优品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 晶片 切割 胶黏剂 | ||
【主权项】：
一种用于半导体晶片切割的胶黏剂，其特征在于，所述胶黏剂包括树脂组分和固化剂组分，其中固化剂组分主要由以下重量组分的原料制成：环氧树脂改性间苯二甲胺预聚物5‑20、聚硫醇或硫醇胺25‑40、石英粉15‑30、沉淀硫酸钡20‑35、蓝色粉0.1‑2和触变剂0.1‑2；树脂组分主要由以下重量组分的原料制成：环氧树脂30‑50、邻苯二甲酸二缩水甘油醚5‑20、活性稀释剂1‑5、颜料1‑10、填料35‑45、偶联剂0.1‑2和触变剂0.1‑5。
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