[发明专利]半导体封装设备的输送轨道及其应用的半导体封装设备

摘要

本发明提供的半导体封装设备的输送轨道及半导体封装设备，用于输送装有半导体器件的封装框架，轨道包括：轨道主体，设有沉槽，所述沉槽包括设在一侧的侧壁、以及用于传送所述封装框架的底面；垫件，设在所述轨道主体底面并位于所述侧壁的相对一侧，所述垫件可在所述底面的平面内作靠近或远离所述侧壁的运动，以与所述侧壁间形成宽度配合所述半导体器件的传送槽；至少一个弹性压件，上下可调地设在所述轨道主体并位于所述垫件的外侧，可弹性形变地压在所述传送槽内的封装框架上，从而可以调节传送轨道的宽度高度以适应不同尺寸的封装框架，实现简单，省去轨道改造的高昂成本。

主权项

1.一种半导体封装设备的输送轨道，用于输送装有半导体器件的封装框架，其特征在于，包括：轨道主体，设有沉槽，所述沉槽包括设在一侧的侧壁、以及用于传送所述封装框架的底面；垫件，设在所述轨道主体底面并位于所述侧壁的相对一侧，所述垫件可在所述底面的平面内作靠近或远离所述侧壁的运动，以与所述侧壁间形成宽度配合所述半导体器件的传送槽；至少一个弹性压件，上下可调地设在所述轨道主体并位于所述垫件的外侧，可弹性形变地压在所述传送槽内的封装框架上，所述弹性压件设有沿垂直所述底面方向开设的第二滑孔，所述第二滑孔穿设有尺寸配合的第二固定件并可相对滑动，所述第二固定件穿过所述第二滑孔并固定于所述轨道主体，所述弹性压件包括至少一对弹性压脚，所述一对弹性压脚分别压在封装框架的两条边框上。