[发明专利]一种适用无铅制程的覆铜板及其制备方法在审
| 申请号： | 201310638286.1 | 申请日： | 2013-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN103802394A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 况小军;席奎东;何进芳;粟俊华;包秀银;张东;包欣洋 | 申请（专利权）人： | 上海南亚覆铜箔板有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/14 | 分类号： | B32B15/14;B32B17/02;B32B37/12;B32B38/16;C09J163/00;C09J163/04 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 吕伴 |
| 地址： | 201802 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种PCB加工性良好且适用于无铅制程的覆铜箔层压板，该覆铜箔层压板由粘合剂，玻璃纤维布和铜箔制备而成，粘合剂由固形物和有机溶剂组成，其固形物的重量百分含量为50-90%，有机溶剂为余量；固形物由双酚A型的溴化环氧树脂、异氰酸改性的溴化环氧树脂、酚醛型环氧树脂、双氰胺固化剂、环氧树脂固化促进剂和热稳定剂制备而成。本发明还公开了该PCB加工性良好且适用于无铅制程的覆铜箔层压板的制备方法。本发明制备所得的适用于无铅制程的覆铜箔层压板具有≥150℃的玻璃化转变温度，良好耐热性，并且具良好的韧性及剥离强度、优良PCB加工性能，可以制成各种特性优良的无铅印刷线路板，完全适用于PCB无铅制程及多层板生产的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用 铅制 铜板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种PCB加工性良好且适用于无铅制程的覆铜箔层压板，该覆铜箔层压板由粘合剂，玻璃纤维布和铜箔制备而成，所述粘合剂由固形物和有机溶剂组成，其特征在于，所述固形物的重量百分含量为50-90%，有机溶剂为余量； 所述固形物由以下重量百分含量的组分组成： ![]()
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