[发明专利]一种适用无铅制程的覆铜板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及覆铜板制备技术领域，具体的说，涉及一种适用于无铅制程的覆铜板及其制备方法。

背景技术

欧盟（EU）的“电气电子产品废弃物指令案（WEEE）”和“关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令案（ROHS）”正式公布，于2006年7月1日起开始正式实施，两个指令的实施，标志着全球电子业界将进入无铅化生产的时代。对覆铜板热可靠性相应提高，传统的铅锡焊料已经不能再使用，现今的锡银铜等替代焊料所需的焊接温度都大幅度提高。无铅化的全面推行同时伴随着现今高密度安装技术的发展，尤其是表面贴装技术（SMT）的飞速发展，PCB加工与整机配件安装中，材料反复承受热冲击的次数与温度都比以往传统要求更高为此，开发与此相匹配的树脂组合物也尤为重要。

目前行业内已开发Tg150℃的覆铜箔层压板材料种类很多，也越来越成熟，这些材料基本的方向趋势都是应用酚醛固化体系，在材料的耐热性方面表现良好，基本都能满足PCB对耐热性等各项性能要求，虽然此类材料存在耐热性方面的优点，但材料在剥离强度及PCB加工性方面却存在不足，比如因为材料太硬太脆的原因，它在PCB加工的钻孔制程会使钻针磨损严重，钻针损耗成本较高，在除胶制程一般需要两遍除胶，增加了PCB制程成本，另外，在PCB后制程成型方面，不能使用冲模成型而必须使用锣边成型，这在一定程度上也使制程成本上升。而目前另一个方向为双氰氨的固化体系，这种固化体系的材料虽然韧性比较好，PCB加工性也好，但材料在耐热性方面则存在很大的不足，不能满足PCB加工制程对于材料耐热性能方面的要求。

发明内容

鉴于上述问题﹐本发明的目是在于克服现有适用无铅制程覆铜箔层压板在PCB加工性方面的缺点，提供一种适用于无铅制程的覆铜箔板，其具有良好耐热性，并且具良好的韧性及剥离强度、良好的PCB加工性能，并可用于PCB行业多层板的生产。

为实现本发明的目的，本发明的技术方案是：

一种PCB加工性良好且适用于无铅制程的覆铜箔层压板，该覆铜箔层压板由粘合剂，玻璃纤维布和铜箔制备而成，所述粘合剂由固形物和有机溶剂组成，其中，固形物的重量百分含量为50-90%，有机溶剂为余量，

所述固形物由以下重量百分含量的组分组成：

在本发明的一优选实施例中，固形物的重量百分含量为55-75%，有机溶剂为余量。

在本发明的一优选实施例中，所述双酚A型的溴化环氧树脂物性要求为表1所示：

表1

在本发明的一优选实施例中，所述双酚A型的溴化环氧树脂优选为广州宏昌电子材料公司生产的GEBR456环氧树脂或台湾长春化工生产的BET540，但不仅限于此。

在本发明的一优选实施例中，所述异氰酸酯改性的溴化环氧树脂物性要求为表2所示：

表2

该异氰酸酯改性的环氧树脂为芳香族二苯基甲烷二异氰酸酯（MDI）改性的环氧树脂、甲苯二异氰酸酯(TDI)改性的环氧树脂中的一种或两种的混合物，其赋予本发明的粘合剂所需要的基本的机械和热性能，以及具有良好的韧性及优良的铜剥离强度。

在本发明的一优选实施例中，所述异氰酸酯改性的环氧树脂优选用陶氏化学生产的XU-19074环氧树脂，但不仅限于此。

在本发明的一优选实施例中，所述酚醛环氧树脂可以为双酚A型酚醛环氧树脂、双酚

F型酚醛环氧树脂或邻甲酚醛环氧树脂，或上述树脂可单独使用或可同时组合二种以上者共同使用。

在本发明的一优选实施例中，所述本发明中此款树脂可优选使用台湾长春化工生产的

BNE200树脂或韩国可隆化工生产的KEB-3165,但不仅限于此。

在本发明的一优选实施例中，所使用的热稳定剂为一种液态的环氧树脂，在材料中起到热稳定作用，提升材料的耐热性等可靠性能.本发明中此款树脂可选用美国陶氏化学生产的XQ82969树脂，但不仅限于此。

在本发明的一优选实施例中，所述环氧树脂固化促进剂为咪唑化合物，优选为2-乙基-4-甲基咪唑或2-甲基咪唑或2-乙基-4-甲基咪唑与2-甲基咪唑的混合物。

在本发明的一优选实施例中，所述有机溶剂为二甲基甲酰胺、丙酮、甲基乙基酮、、甲基异丁基酮、丙二醇甲醚中的一种或两种以上的混合物。

本发明的另一目的是提供一种PCB加工性良好且适用于无铅制程的覆铜箔层压板制备方法，该方法包括以下步骤：

1）制备粘合剂：