[发明专利]压电悬臂梁传感器及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201310630291.8 申请日: 2013-11-29
公开(公告)号: CN103594617A 公开(公告)日: 2014-02-19
发明(设计)人: 杨冰 申请(专利权)人: 上海集成电路研发中心有限公司
主分类号: H01L41/332 分类号: H01L41/332;H01L41/113
代理公司: 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 代理人: 吴世华;林彦之
地址: 201210 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种压电悬臂梁传感器的制造方法,包括提供一SOI衬底,其包括衬底硅层,埋氧化层以及顶层硅层;所述SOI衬底具有与悬臂梁结构相对应的悬臂梁区域;在所述悬臂梁区域上依次形成下电极、压电薄膜和上电极;沿所述悬臂梁区域边缘依次刻蚀所述顶层硅层、所述埋氧化层和所述衬底硅层,形成底部延伸至所述衬底硅层的沟槽;在上述结构上沉积隔离层;去除所述沟槽底部的隔离层并露出所述衬底硅层,以形成悬臂梁结构的释放窗口;以及通过所述释放窗口进行释放工艺,刻蚀所述悬臂梁区域下方的所述衬底硅层,以形成所述悬臂梁结构。本发明简化了悬臂梁结构的制造工艺。
搜索关键词: 压电 悬臂梁 传感器 及其 制造 方法
【主权项】:
一种压电悬臂梁传感器的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:提供一SOI衬底,其包括衬底硅层,埋氧化层以及顶层硅层;所述SOI衬底具有与悬臂梁结构相对应的悬臂梁区域;在所述悬臂梁区域上依次形成下电极、压电薄膜和上电极;沿所述悬臂梁区域边缘依次刻蚀所述顶层硅层、所述埋氧化层和所述衬底硅层,形成底部延伸至所述衬底硅层的沟槽;在上述结构上沉积隔离层;去除所述沟槽底部的隔离层并露出所述衬底硅层,以形成所述悬臂梁结构的释放窗口;以及通过所述释放窗口进行释放工艺,刻蚀所述悬臂梁区域下方的所述衬底硅层,以形成所述悬臂梁结构。
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