[发明专利]一种获得低加工损伤的碳化硅衬底表面的加工方法有效

专利信息
申请号: 201310625942.4 申请日: 2013-11-29
公开(公告)号: CN103624675A 公开(公告)日: 2014-03-12
发明(设计)人: 高宇;邓树军;陶莹;段聪;赵梅玉 申请(专利权)人: 河北同光晶体有限公司
主分类号: B24B37/04 分类号: B24B37/04;B24B37/005
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 杨立
地址: 071000 河北省保定市北二*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明涉及一种获得低加工损伤的碳化硅衬底表面的加工方法,包括以下步骤:先将磨料固化到研磨垫中,得到固定磨料研磨垫,作为研磨介质;再将碳化硅衬底置于固定磨料研磨垫上方,利用研磨设备使固定磨料研磨垫旋转,并加入冷却润滑剂,进行碳化硅衬底表面的加工,得到低加工损伤的碳化硅衬底表面。通过本发明的技术创新,可以大大简化碳化硅衬底加工工艺步骤,降低研发及生产设备投入,提高加工效率,节约磨料、保护人员和环境,得到低加工损伤的碳化硅衬底表面。
搜索关键词: 一种 获得 加工 损伤 碳化硅 衬底 表面 方法
【主权项】:
一种获得低加工损伤的碳化硅衬底表面的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)将磨料固化到研磨垫中,得到固定磨料研磨垫,作为研磨介质;(2)将碳化硅衬底置于固定磨料研磨垫上方,利用研磨设备使固定磨料研磨垫旋转,并加入冷却润滑剂,进行碳化硅衬底表面的加工,得到低加工损伤的碳化硅衬底表面。
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