[发明专利]一种压力传感器芯片邦定结构无效
| 申请号： | 201310617970.1 | 申请日： | 2013-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN103645003A | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 朱宗恒;孙广 | 申请（专利权）人： | 芜湖通和汽车管路系统有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/00 | 分类号： | G01L19/00 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 张巧婵 |
| 地址： | 241009 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种压力传感器芯片邦定结构，包括基板（1）、芯片（2）和邦定线，基板（1）上设有凹槽，芯片（2）安装在基板（1）的凹槽内，邦定线一端与芯片（2）连接，另一端与基板（1）连接，使芯片（2）和基板（1）上表面的高度差减小，邦定线连接芯片（2）和基板（1）时，邦定线的行程短、弯曲度小，从而提高邦定线连接可靠性，增加传感器使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压力传感器 芯片 结构 | ||
【主权项】：
一种压力传感器芯片邦定结构，包括基板（1）、芯片（2）和邦定线，其特征在于，所述基板（1）上设有凹槽，所述芯片（2）安装在基板（1）的凹槽内，所述邦定线一端与芯片（2）连接，另一端与基板（1）连接。
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