[发明专利]一种压力传感器芯片邦定结构

说明书

技术领域

本发明属于压力传感器技术领域，尤其涉及一种压力传感器芯片邦定结构。

背景技术

传统压力传感器芯片直接通过胶连接在基板上，邦定线再从传感器上表面连接到基板上，芯片上表面高于基板上表面，邦定线行程长、弯曲度大，造成邦定线连接不可靠，容易断裂，造成传感器寿命低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种邦定线连接可靠、寿命高的压力传感器芯片邦定结构。

为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：一种压力传感器芯片邦定结构，包括基板、芯片和邦定线，所述基板上设有凹槽，所述芯片安装在基板的凹槽内，所述邦定线一端与芯片连接，另一端与基板连接。

所述基板的上表面和芯片的上表面平齐。

所述芯片的外周和基板的凹槽的侧壁通过胶连接。

所述胶的上表面与基板的上表面平齐。

所述邦定线为1.0～2.0mil的铝线。

所述凹槽上设有气孔。

本发明的优点在于，通过将芯片安装在基板的凹槽内，从而降低芯片上表面的高度，使芯片和基板上表面的高度差减小，邦定线连接芯片和基板时，邦定线的行程短、弯曲度小，从而提高邦定线连接可靠性，增加传感器使用寿命。

附图说明

图1为本发明一种压力传感器芯片邦定结构的结构示意图；

图2为现有技术结构示意图；

上述图中的标记均为：1、基板，2、芯片，3、胶。

具体实施方式

图1为本发明一种压力传感器芯片邦定结构的结构示意图，包括基板1、芯片2和邦定线，基板1上设有凹槽，芯片2安装在基板1的凹槽内，邦定线一端与芯片2连接，另一端与基板1连接。

基板1的上表面和芯片2的上表面平齐。邦定线连接基板1和芯片2上表面时，邦定线行程短，弯曲度小。

芯片2的外周和基板1的凹槽的侧壁通过胶3连接。增大了芯片2与基板1的接触面积，从而提高了芯片2的承载能力，使芯片2工作更加稳定可靠。

胶3的上表面与基板1的上表面平齐，使基板1表面更平整，结构更稳定。

邦定线为1.0mil的铝线。凹槽上设有气孔。

采用上述的结构后，通过将芯片2安装在基板1的凹槽内，从而降低芯片2上表面的高度，使芯片2和基板1上表面的高度差减小，邦定线连接芯片2和基板1时，邦定线的行程短、弯曲度小，从而提高邦定线连接可靠性，增加传感器使用寿命。

上面结合附图对本发明进行了示例性描述，显然本发明具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围之内。