[发明专利]一种液压传感器芯片封装结构

摘要

本发明公开了一种液压传感器芯片封装结构，通过在基板（1）的延伸筒（11）开口处设置可形变的波纹片（3），并在延伸筒（11）外套装可供待测介质进入的套筒（4），从而使待测介质的压力通过波纹片（3）传导至填充有硅油介质的第一介质腔体（12）内，与传感器内部元器件接触的是无腐蚀性的硅油介质，防止传感器内部原件的腐蚀，大大提高了传感器的使用寿命。

主权项

一种液压传感器芯片封装结构，包括基板（1）和芯片（2），其特征在于，所述基板（1）上设有凹槽，所述芯片（2）安装在凹槽内，所述基板（1）背面还设有与凹槽连通的延伸筒（11），所述延伸筒（11）与芯片（2）围合成第一介质腔体（12），所述延伸筒（11）开口处设有封闭该开口的波纹片（3）；所述第一介质腔体（12）内填充有无腐蚀性介质；所述延伸筒（11）外套装有套筒（4），所述套筒（4）与波纹片（3）围合成第二介质腔体（31），所述套筒（4）上设有可供待测介质流入第二介质腔体（31）的入口（41）。