[发明专利]一种液压传感器芯片封装结构

权利要求书

1.一种液压传感器芯片封装结构，包括基板（1）和芯片（2），其特征在于，所述基板（1）上设有凹槽，所述芯片（2）安装在凹槽内，所述基板（1）背面还设有与凹槽连通的延伸筒（11），所述延伸筒（11）与芯片（2）围合成第一介质腔体（12），所述延伸筒（11）开口处设有封闭该开口的波纹片（3）；所述第一介质腔体（12）内填充有无腐蚀性介质；

所述延伸筒（11）外套装有套筒（4），所述套筒（4）与波纹片（3）围合成第二介质腔体（31），所述套筒（4）上设有可供待测介质流入第二介质腔体（31）的入口（41）。

2.如权利要求1所述的液压传感器芯片封装结构，其特征在于，所述芯片（2）外周与凹槽的侧壁通过胶连接并密封。

3.如权利要求1或2所述的液压传感器芯片封装结构，其特征在于，所述芯片（2）与凹槽底部之间设有密封圈（5）。

4.如权利要求3所述的液压传感器芯片封装结构，其特征在于，所述无腐蚀性介质为硅油介质。

5.如权利要求4所述的液压传感器芯片封装结构，其特征在于，所述延伸筒（11）与基板（1）为一体式结构。

6.如权利要求5所述的液压传感器芯片封装结构，其特征在于，所述波纹片（3）与延伸筒（11）焊接。

7.如权利要求6所述的液压传感器芯片封装结构，其特征在于，所述套筒（4）为金属套，所述金属套上端与基板（1）焊接。