[发明专利]一种LED大功率封装硅胶有效
| 申请号： | 201310615607.6 | 申请日： | 2013-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN103602309A | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 陈维;庄恒冬;王建斌;陈田安 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦先进硅材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/10 | 分类号： | C09J183/10;C09J183/07;C09J183/05;C09J11/06;H01L33/56 |
| 代理公司： | 烟台智宇知识产权事务所(特殊普通合伙) 37230 | 代理人： | 陈慧珍;李增发 |
| 地址： | 264006 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED大功率封装硅胶，由重量比为1:1的组分A和组分B组成；所述组分A由以下重量份的原料组成：主链含有嵌段氢化双酚A结构单元的乙烯基硅树脂50～60份、甲基乙烯基硅油35-45份、铂系催化剂0.1～0.3份、偶联剂1～5份；所述组分B由以下重量份的原料组成：主链含有嵌段氢化双酚A结构单元的乙烯基硅树脂50～60份，交联剂15～25份，甲基乙烯基硅油20-35份，抑制剂0.1～0.3份。本发明的有益效果是提高了体系固化后的硬度、耐热性及耐硫化性，且在高温紫外光下不易黄变。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 大功率 封装 硅胶 | ||
【主权项】：
一种LED大功率封装硅胶，其特征在于，由重量比为1:1的组分A和组分B组成；所述组分A由以下重量份的原料组成：主链含有嵌段氢化双酚A结构单元的乙烯基硅树脂50～60份、甲基乙烯基硅油35‑45份、铂系催化剂0.1～0.3份、偶联剂1～5份；所述组分B由以下重量份的原料组成：主链含有嵌段氢化双酚A结构单元的乙烯基硅树脂50～60份，交联剂15～25份，甲基乙烯基硅油20‑35份，抑制剂0.1～0.3份。
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