[发明专利]一种LED大功率封装硅胶

说明书

技术领域

本发明涉及一种有机硅胶，特别涉及一种用于LED封装的大功率封装硅胶，属于胶黏剂领域。

背景技术

LED是一种绿色照明光源，主要优点是发光效率高。大功率LED作为第四代电光源，被赋予“绿色照明光源”之称，具有体积小、功率大、亮度高、安全电压低、寿命长、光电转换效率高、响应速度快、节能、环保等优良特性。高透明、抗变色、耐高温、使用寿命长是LED封装胶首选的必要条件。

目前，LED所用封装材料主要有环氧树脂、有机硅。环氧树脂内应力过大，易黄变，耐高/低温性能差，耐老化性能差。而有机硅材料内应力小，耐腐蚀，耐高/低温性能好，不黄变，透光率也高于环氧树脂，因此迅速取代环氧树脂，被广泛用于LED封装领域。

但大功率LED因热量释放多，对其封装材料的固化速度、耐热性、高温黄变性、透光稳定性和散热性等方面要求更高。

低折射率的有机硅材料大部分交联密度低，透氧率高，耐硫化性能差；高折射率有机硅材料，虽然光通量比低折射率有机硅封装材料高，但因为所用原料侧链含有大量苯环，所以长期高温紫外光照射下，封装材料易黄变，发生光衰，从而导致光通量下降。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种LED大功率封装硅胶。

本发明解决技术问题的技术方案如下：所述的LED封装硅胶由重量比为1:1的组分A和组分B组成；

所述组分A由以下重量份的原料组成：主链含有嵌段氢化双酚A结构单元的乙烯基硅树脂50～60份、甲基乙烯基硅油35-45份、铂系催化剂0.1～0.3份、偶联剂1～5份；

所述组分B由以下重量份的原料组成：主链含有嵌段氢化双酚A结构单元的乙烯基硅树脂50～60份，交联剂15～25份，甲基乙烯基硅油20-35份，抑制剂0.1～0.3份。

本发明的有益效果是：本发明的LED封装硅胶由A、B组分组成，A组分在反应中提供提高强度及硬度的树脂、乙烯基、催化剂与粘接剂，B组分提供提高强度及硬度的树脂、交联剂、乙烯基及抑制剂，本发明的LED封装硅胶，以主链含有嵌段氢化双酚A结构单元的乙烯基硅树脂作为基体树脂，既含有乙烯基可以参与交联反应，还含有嵌段脂环，脂环的存在提高了体系固化后的硬度，并提高了耐热性，且在高温紫外光下不易黄变，硅树脂及乙烯基的存在使体系固化后透氧性下降，耐硫化性提高。甲基乙烯基硅油的加入提高了体系的韧性，降低了体系的粘度。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，所述的主链含有嵌段氢化双酚A结构单元的乙烯基硅树脂分子式为： 

其中，Me为甲基，Vi为乙烯基；a的范围0.4-0.86，b的范围0.14-0.6.

进一步，所述铂系催化剂为铂-甲基苯基聚硅氧烷配合物，含铂量为3000～7000ppm。

进一步，所述偶联剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷

进一步，所述交联剂为高含氢聚甲基氢硅氧烷。

进一步，所述抑制剂优选为乙炔基环己醇。

本发明所述的LED封装硅胶的制备方包括A组分的制备步骤及B组分的制备步骤；其中，

所述A组分的制备步骤如下：将50～60份主链含有嵌段氢化双酚A结构单元的乙烯基硅树脂、35-45份甲基乙烯基硅油、0.1～0.3份铂系催化剂和1～5份偶联剂依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，即得所述A组分；

所述B组分的制备步骤如下：将50～60份主链含有嵌段氢化双酚A结构单元的乙烯基硅树脂，15～25份交联剂，20-35份甲基乙烯基硅油，0.1～0.3份抑制剂依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，即得所述B组分；

使用时，将所述A组分、B组分按重量比为1:1 的配比混合均匀，真空脱泡至样品无泡，点胶或灌胶于待封装件上，先在100 ℃温度下加热1小时，再在150℃加热4小时，然后固化即可。

具体实施方式

以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。

实施例1

A:主链含有嵌段氢化双酚A结构单元的乙烯基硅树脂50 份

甲基乙烯基硅油45份

铂系催化剂0.1份

偶联剂4.9份；

B: 主链含有嵌段氢化双酚A结构单元的乙烯基硅树脂50份

交联剂高含氢聚甲基氢硅氧烷15份

甲基乙烯基硅油34.9份

抑制剂0.1份