[发明专利]一种自动降低缺陷检测噪声的方法有效
申请号: | 201310612742.5 | 申请日: | 2013-11-26 |
公开(公告)号: | CN103646887A | 公开(公告)日: | 2014-03-19 |
发明(设计)人: | 倪棋梁;陈宏璘;龙吟 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 竺路玲 |
地址: | 201210 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及大规模集成电路制造领域,尤其涉及一种自动降低缺陷检测噪声的方法,应用于新创建缺陷检测程序的工艺中,通过将优化后的缺陷分类数据及时的反馈给缺陷检测设备,以对缺陷检测程序进行优化,在经过几个批次晶圆的自动调整后,该缺陷检测程序的灵敏度可自动调整至一个合理的范围,即与实际的工艺参数相适应,进而实现在生产上对大量晶圆的缺陷进行有效观测,以大幅度的提高生产的效率及工程判断的正确性。 | ||
搜索关键词: | 一种 自动 降低 缺陷 检测 噪声 方法 | ||
【主权项】:
一种自动降低缺陷检测噪声的方法,其特征在于,所述方法包括: 提供一用于缺陷检测的晶圆和一存储有原始缺陷分类数据的服务器; 缺陷检测设备调取所述原始缺陷分类数据,对所述晶圆进行缺陷检测,并输出缺陷数据至缺陷观测设备; 所述缺陷观测设备对所述缺陷数据进行分类后,输出缺陷分类数据至所述服务器; 所述服务器对该缺陷分类数据进行优化后,对所述原始缺陷分类数据进行更新,生成新的缺陷分类数据; 所述缺陷检测设备调取所述新的缺陷分类数据,并根据该新的缺陷分类数据对缺陷检测程序进行更新后,继续对另一用于缺陷检测的晶圆进行缺陷检测。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华力微电子有限公司,未经上海华力微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310612742.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:制造座椅挡风板的方法
- 下一篇:一种纵向V型槽铁路卷钢及铁矿粉运输专用货车
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造