[发明专利]碳化硅籽晶粘接装置无效
| 申请号： | 201310610983.6 | 申请日： | 2013-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN103603037A | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 陶莹;高宇;邓树军;赵梅玉;段聪 | 申请（专利权）人： | 河北同光晶体有限公司 |
| 主分类号： | C30B23/00 | 分类号： | C30B23/00;C30B29/36 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 071000 河北省保定市北二*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种碳化硅籽晶粘接装置，包括石墨盖和籽晶粘接板，籽晶与所述籽晶粘接板粘接，所述石墨盖和所述籽晶粘接板固定连接，所述籽晶粘接板厚度小于等于2mm。本发明将原籽晶粘接石墨板分成两个部分，使用厚度较小的籽晶粘接板粘接籽晶，晶体生长完成降温后，因籽晶粘接板薄，且可以产生变形，可以有效释放晶体中的应力，降低晶体与晶片的破碎率。 | ||
| 搜索关键词： | 碳化硅 籽晶 装置 | ||
【主权项】：
一种碳化硅籽晶粘接装置，其特征在于：包括石墨盖和籽晶粘接板，籽晶与所述籽晶粘接板粘接，所述石墨盖和所述籽晶粘接板固定连接，所述籽晶粘接板厚度小于等于2mm。
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