[发明专利]一种实现对芯片共晶焊接的方法

摘要

本发明提供一种实现对芯片共晶焊接的方法，步骤a：确定芯片中可压的区域并制备光刻掩膜板；步骤b：在镀金的陶瓷片上通过光刻显影的方法把芯片可压区域中的导电胶去除；步骤c：通过金丝球焊的方法在陶瓷片上去胶的位置植上球点作为凸点；步骤d：采用齿轮划切的方法把陶瓷片切割成与芯片大小一致的小陶瓷片；步骤e：根据要焊接的腔体形状制作工装定位夹具，使带金凸点的小陶瓷片压块夹具通过凸点与芯片无电路区域接触；步骤f：在小陶瓷片压块夹具的上面放一个压块从而间接的实现对芯片的真空可压焊接。采用上述方案，采用镀金陶瓷为基材，利用成熟的光刻技术和球焊植球技术制作的凸点来为焊接提供有效的机械支撑，方法适用范围广。

主权项

一种实现对芯片共晶焊接的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤a：根据芯片的图形确定芯片中可压的区域并制备光刻掩膜板；步骤b：在镀金的陶瓷片上通过光刻显影的方法把芯片可压区域中的导电胶去除；步骤c：通过金丝球焊的方法在陶瓷片上去胶的位置植上球点作为凸点；凸点的高度高于芯片中空气桥的高度，并且墩平球凸点；步骤d：采用齿轮划切的方法把陶瓷片切割成与芯片大小一致的小陶瓷片，并将小陶瓷片采用丙酮清洗的方法去掉光刻胶，从而制备出具有金凸点的小陶瓷片压块夹具，为在焊接时为芯片提供压力；步骤e：根据要焊接的腔体形状制作工装定位夹具，并把焊片、芯片放置在所述工装定位夹具中，再将制备的带金凸点的小陶瓷片压块夹具倒扣在芯片上，使带金凸点的小陶瓷片压块夹具通过凸点与芯片无电路区域接触；步骤f：在带金凸点的小陶瓷片压块夹具的上面放一个压块从而间接的实现对芯片的真空可压焊接。