[发明专利]一种含有副产萜烯的组件焊接后线路板清洗剂

摘要

本发明公开了一种含有副产萜烯的组件焊接后线路板清洗剂，所述的含有副产萜烯的组件焊接后线路板清洗剂是由副产萜烯、有机酯、分散剂、铜缓蚀剂和抗氧化剂组成，使用副产萜烯作为主溶剂，具有环保和可再生的优点和特点；适宜于组件焊接后线路板的使用，具有清洗干净，挥发速度快，高效无残留，节约有机溶剂和改善工作环境等优点和特点。

主权项

1.一种含有副产萜烯的组件焊接后线路板清洗剂，其特征是：所述的一种含有副产萜烯的组件焊接后线路板清洗剂的各组分及其质量为：副产萜烯                   89千克有机酯                     4千克乙二醇丁醚                 6千克铜缓蚀剂                   0.01千克2,4‑二甲基‑ 6‑叔丁基苯酚   0.1千克；其中，所述的副产萜烯是以松节油为原料合成樟脑、松油醇产生的大量低沸点前馏分副产物，是含有α‑蒎烯、α‑松油烯、柠檬烯、萜品油烯、异松油烯和异‑异松油烯的萜烯的混合物；所述的有机酯是草酸二乙酯、甘油单乙酸酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯和乙酸乙酯中的一种或几种；所述的铜缓蚀剂是次甲基苯三唑，是具有如下通式结构的液体化合物：式中，R1为氢或烷基；R2和R3为C2～C8羟烷基。