[发明专利]一种含有副产萜烯的组件焊接后线路板清洗剂

权利要求书

1.一种含有副产萜烯的组件焊接后线路板清洗剂，其特征是：所述的一种含有副产萜烯的组件焊接后线路板清洗剂的各组分及其质量为：

副产萜烯 89千克

有机酯 4千克

乙二醇丁醚 6千克

铜缓蚀剂 0.01千克

2,4-二甲基- 6-叔丁基苯酚 0.1千克；

其中，所述的副产萜烯是以松节油为原料合成樟脑、松油醇产生的大量低沸点前馏分副产物，是含有α-蒎烯、α-松油烯、柠檬烯、萜品油烯、异松油烯和异-异松油烯的萜烯的混合物；

所述的有机酯是草酸二乙酯、甘油单乙酸酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯和乙酸乙酯中的一种或几种；

所述的铜缓蚀剂是次甲基苯三唑，是具有如下通式结构的液体化合物：

式中，R₁为氢或烷基；R₂和R₃为C2～C8羟烷基。

2.一种含有副产萜烯的组件焊接后线路板清洗剂，其特征是：所述的一种含有副产萜烯的组件焊接后线路板清洗剂的各组分及其质量为：

副产萜烯 75克

有机酯 10克

二丙二醇丁醚 15克

铜缓蚀剂 0.05克

4,6-二叔丁基-3-甲酚 0.2克；

其中，所述的副产萜烯是以松节油为原料合成樟脑、松油醇产生的大量低沸点前馏分副产物，是含有α-蒎烯、α-松油烯、柠檬烯、萜品油烯、异松油烯和异-异松油烯的萜烯的混合物；

所述的有机酯是草酸二乙酯、甘油单乙酸酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯和乙酸乙酯中的一种或几种；

所述的铜缓蚀剂是次甲基苯三唑，是具有如下通式结构的液体化合物：

式中，R₁为氢或烷基；R₂和R₃为C2～C8羟烷基。

3.一种含有副产萜烯的组件焊接后线路板清洗剂，其特征是：所述的一种含有副产萜烯的组件焊接后线路板清洗剂的各组分及其质量为：

副产萜烯 82千克

有机酯 7千克

三丙二醇丁醚 11千克

铜缓蚀剂 0.03千克

2,4-二叔丁基苯酚 0.15千克；

其中，所述的副产萜烯是以松节油为原料合成樟脑、松油醇产生的大量低沸点前馏分副产物，是含有α-蒎烯、α-松油烯、柠檬烯、萜品油烯、异松油烯和异-异松油烯的萜烯的混合物；

所述的有机酯是草酸二乙酯、甘油单乙酸酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯和乙酸乙酯中的一种或几种；

所述的铜缓蚀剂是次甲基苯三唑，是具有如下通式结构的液体化合物：

式中，R₁为氢或烷基；R₂和R₃为C2～C8羟烷基。