[发明专利]晶圆切割方法

摘要

本发明是一种晶圆切割方法，针对使用于至少具备有一承载晶圆并作X轴向进给移动的载台，以及作Y-Z轴向进给移动以对该载台上的晶圆进行切割作业的第一切割机构及第二切割机构，该第一切割机构是在第一转轴上装设有第一刀片，该第二切割机构是在第二转轴上装设有第二刀片，该第一转轴与第二转轴略呈一直线排列，并使第一刀片与第二刀片呈相对向设置，使得载台承载晶圆作X轴向进给移动时，可先利用该第一切割机构及第二切割机构同步升降，以对晶圆二侧部的第一切割区进行非同向移距进给的同步切割步骤，接着第一切割机构及第二切割机构作Y轴向移动至对应晶圆中间位置的第二切割区，以同步升降对晶圆接续进行同向移距进给的同步切割步骤，进而达到有效提升切割产能的实用效益。

主权项

一种晶圆切割方法，其特征在于：其针对使用于至少具备有一承载晶圆并作X轴向进给移动的载台，以及作Y‑Z轴向进给移动以对该载台上的晶圆进行切割作业的第一切割机构及第二切割机构，该第一切割机构是在第一转轴上装设有第一刀片，该第二切割机构是在第二转轴上装设有第二刀片，该第一转轴与第二转轴略呈一直线排列，并使第一刀片与第二刀片呈相对向设置；该切割方法包括有：非同向移距进给步骤：是晶圆二侧部的第一切割区的切割作业，其将第一刀片与第二刀片定位在晶圆二侧部的Y轴向的边侧，并在Y轴向上作相对方向的移距进给，在载台承载晶圆作X轴向进给移动时，在该第一切割区上，以同步升降同步切割的方式，由外往内间隔切削出X轴向的切割线；同向移距进给步骤：是晶圆中央部的第二切割区的切割作业，其移动第一切割机构及第二切割机构至晶圆中央部的第二切割区，而使第一刀片及第二刀片分别位于该第二切割区的二间隔位置上，并在Y轴向上作相同方向的移距进给，在载台承载晶圆作X轴向进给移动时，在该第二切割区上，以同步升降同步切割的方式，同向间隔切削出X轴向的切割线。