[发明专利]晶圆切割装置及其切割方法

摘要

本发明是一种晶圆切割装置及其切割方法，针对使用于必须进行二次切割的晶圆切割作业，在机台上至少具备有一承载晶圆并作X轴向进给移动的载台，以及作Y-Z轴向进给移动以对该载台上的晶圆进行切割作业的第一切割机构及第二切割机构，该第一切割机构是在第一转轴上装设有第一刀片，该第二切割机构是在第二转轴上装设有第二刀片，该第二转轴平行排列于第一转轴后方，并使第二刀片平行位于第一刀片后方的相同位置上，使得载台承载晶圆作X轴向进给移动时，可先利用该第一切割机构对晶圆进行切槽作业，接着由第二切割机构沿着该晶圆上的切槽接续作切断作业，使载台在一次的X轴向进给移动中，先后完成晶圆二次的切割作业，进而有效提升切割产能。

主权项

一种晶圆切割装置，其特征在于：针对使用于必须进行二次切割的晶圆切割作业，其包括有：机台；Y轴向进给机构：设于机台上；X轴向进给机构：设于机台上，并至少具备有一承载晶圆作X轴向进给移动的载台；第一切割机构：设于Y轴向进给机构上，并设有Z轴向进给机构，该第一切割机构上设有第一转轴，并于该第一转轴装设有第一刀片，以对晶圆进行不切断的切槽作业；第二切割机构：设于Y轴向进给机构上，并设有Z轴向进给机构，该第二切割机构上设有第二转轴，并使该第二转轴平行排列于第一切割机构的第一转轴的后方，在该第二转轴装设有第二刀片，该第二刀片平行位于第一切割机构的第一刀片后方的相同位置上，以对晶圆接续进行切断作业。