[发明专利]一种能够实现铝镁系合金无缺陷直流正极性焊的表面去膜剂无效
申请号: | 201310567565.3 | 申请日: | 2013-11-14 |
公开(公告)号: | CN103600180A | 公开(公告)日: | 2014-02-26 |
发明(设计)人: | 曲文卿;牟国倩;王磊;庄鸿寿 | 申请(专利权)人: | 北京航空航天大学 |
主分类号: | B23K35/362 | 分类号: | B23K35/362;B23K9/167 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100191*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种能够实现铝镁系合金无缺陷直流正极性焊的表面去膜剂,其特征是:所述表面去膜剂是LiF、NaF、ZnF2、MgF2、AlF3、KAlF4、K3AlF6等其中的任何一种或任何多种氟化物的组合,氟化物的颗粒度均小于10μm。焊前采用无水乙醇将表面去膜剂混合均匀,喷涂在铝镁系合金表面待焊部位,然后采用直流正极性TIG焊工艺来焊接铝镁系合金,可以获得无气孔缺陷的性能优良的优质接头。此外焊接电流相对于交流焊工艺大大降低,有效提高了焊接生产率,降低了能源消耗。 | ||
搜索关键词: | 一种 能够 实现 铝镁系 合金 缺陷 直流 极性 表面 去膜剂 | ||
【主权项】:
一种能够实现铝镁系合金无缺陷直流正极性焊的表面去膜剂,其特征是:所述表面去膜剂是LiF、NaF、ZnF2、MgF2、AlF3、KAlF4、K3AlF6等其中的任何一种或任何多种氟化物的组合。氟化物的颗粒度均小于10μm。
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