[发明专利]一种印制电路板及其背钻孔形成方法在审
| 申请号： | 201310557861.5 | 申请日： | 2013-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN104640354A | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 史书汉;柳小华;罗龙 | 申请（专利权）人： | 珠海方正科技多层电路板有限公司;北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司;方正信息产业控股有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;黄灿 |
| 地址： | 519070 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印制电路板及其背钻孔形成方法，包括：在印制电路板内层的待形成背钻孔的位置周围第一区域上进行蚀刻；在沿背钻方向、与所述第一区域相邻的印制电路板内层的待形成背钻孔的位置周围第二区域上进行蚀刻；利用截面大于或等于第二区域且小于第一区域的钻咀对所述待形成背钻孔的通孔进行背钻，所述钻咀钻穿所述第一区域，到达第二区域，形成所述背钻孔。能在不影响印制电路板性能的前提下，就可以形成位置精确的背钻孔，而且背钻机钻咀在碰到所述第二区域的铜层时，就会停止钻孔操作，从而形成背钻孔，整个操作过程中无需使用高精度的步进电机和光栅尺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 及其 钻孔 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种印制电路板背钻孔形成方法，其特征在于，包括：在印制电路板内层的待形成背钻孔的位置周围第一区域上进行蚀刻；在沿背钻方向、与所述第一区域所在内层相邻的印制电路板内层上待形成背钻孔的位置周围第二区域上进行蚀刻，所述第二区域截面小于所述第一区域的截面，所述第二区域所在内层，为所述背钻孔沿背钻方向的最内层；对所述经过蚀刻的印制电路板内层进行层压；对所述印制电路板钻出所述待形成背钻孔的通孔；对所述待形成背钻孔的通孔进行金属化；利用截面大于或等于第二区域且小于第一区域的钻咀对所述待形成背钻孔的通孔进行背钻，所述钻咀钻穿所述第一区域，到达第二区域，形成所述背钻孔。
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