[发明专利]散射型LED发光芯片结构在审

专利信息
申请号: 201310555048.4 申请日: 2013-11-11
公开(公告)号: CN104638094A 公开(公告)日: 2015-05-20
发明(设计)人: 陈聪明;李红斌;杨波 申请(专利权)人: 成都川联盛科技有限公司
主分类号: H01L33/54 分类号: H01L33/54;H01L33/58;H01L25/075
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种散射型LED发光芯片结构,包含圆形的玻璃支架,所述玻璃支架周缘具有结合于一体的遮光部,所述玻璃支架的上表面固设有一至少两个并列的LED发光芯片,所述玻璃支架上还具有一罩体,其内具有一上大下小的锥形通孔,所述锥形通孔内设有注入成型的成位于所述蓝光LED发光芯片外的硅胶镜片层;所述硅胶镜片层包含本体,所述本体的上表面中间位置向上延伸有一半球形凸起,所述本体在半球形凸起的周围形成有截面为三角形的散射凸起,所述散射凸起具有朝所述半球形凸起倾斜的锯齿状表面;由此,本发明采用了半圆形和齿形结构的结合散光,提高了光线散射效果,使光线更加柔和;且结构简单,制作工序简单,硅胶结合性能好。
搜索关键词: 散射 led 发光 芯片 结构
【主权项】:
一种散射型LED发光芯片结构,包含圆形的玻璃支架,其特征在于:所述玻璃支架周缘具有结合于一体的遮光部,所述玻璃支架的上表面固设有一至少两个并列的LED发光芯片,所述至少两个并列的LED发光芯片包含至少一蓝光LED发光芯片和至少一红光LED发光芯片,所述玻璃支架内嵌入有至少两个金属条,所述蓝光LED发光芯片通过一电线连接至其中一金属条,所述红光LED发光芯片通过一电线连接至另一金属条;所述玻璃支架上还具有一罩体,所述罩体围绕于所述蓝光LED发光芯片周围,其内具有一上大下小的锥形通孔,所述锥形通孔内设有注入成型的成位于所述蓝光LED发光芯片外的硅胶镜片层;所述硅胶镜片层包含本体,所述本体的上表面中间位置向上延伸有一半球形凸起,所述本体在半球形凸起的周围形成有截面为三角形的散射凸起,所述散射凸起具有朝所述半球形凸起倾斜的锯齿状表面。
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