[发明专利]一种乙二胺无氰镀铜的电镀液及电镀方法在审
申请号: | 201310553802.0 | 申请日: | 2013-11-08 |
公开(公告)号: | CN104630839A | 公开(公告)日: | 2015-05-20 |
发明(设计)人: | 曾雄燕 | 申请(专利权)人: | 无锡市雪江环境工程设备有限公司 |
主分类号: | C25D3/38 | 分类号: | C25D3/38;C25D5/18 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 杨晞 |
地址: | 214174 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种乙二胺无氰镀铜的电镀液及电镀方法。该电镀液包括含量为80~120g/L的CuSO4·5H2O、含量为60~75g/L的乙二胺、含量为10~20g/L的柠檬酸盐、含量为3~5g/L的硝酸盐。本发明镀液以乙二胺为配位剂,以柠檬酸盐为辅助配位剂,使得镀液具有较好的分散力和深度能力,阴极电流效率高,镀液性能优异。采用在镀液在碱性条件下电镀获得的镀层的孔隙率低,镀层质量良好。 | ||
搜索关键词: | 一种 乙二胺无氰 镀铜 电镀 方法 | ||
【主权项】:
一种乙二胺无氰镀铜的电镀液,其特征在于,包括含量为80~120g/L的CuSO4·5H2O、含量为60~75g/L的乙二胺、含量为10~20g/L的柠檬酸盐、含量为3~5g/L的硝酸盐。
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