[发明专利]一种乙二胺无氰镀铜的电镀液及电镀方法

权利要求书

1.一种乙二胺无氰镀铜的电镀液，其特征在于，包括含量为80～120g/L的CuSO₄·5H₂O、含量为60～75g/L的乙二胺、含量为10～20g/L的柠檬酸盐、含量为3～5g/L的硝酸盐。

2.根据权利要求1所述的电镀液，其特征在于，包括含量为100g/L的CuSO₄·5H₂O、含量为70g/L的乙二胺、含量为13g/L的柠檬酸盐、含量为4g/L的硝酸盐。

3.根据权利要求1所述的电镀液，其特征在于，所述柠檬酸盐为柠檬酸铵。

4.一种使用权利要求1所述的电镀液电镀的方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）配制电镀液：在水中溶解各原料组分形成电镀液，所述每升电镀液含有80～120g CuSO₄·5H₂O、60～75g乙二胺、10～20g柠檬酸盐、3～5g硝酸盐；

（2）以预处理过的阴极和阳极置入所述电镀液中通入电流进行电镀。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述电流为单脉冲方波电流；所述单脉冲方波电流的脉宽为1～3ms，占空比为5～30%，平均电流密度为3～5A/d_m²。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述步骤（2）中电镀液的pH为9～10。

7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，电镀液的温度为50～60℃。

8.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，电镀的时间为30～60min。

9.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述步骤（2）中阴极与阳极的面积比为(1/2～2)：1。