[发明专利]焊点检查方法在审
| 申请号： | 201310552523.2 | 申请日： | 2013-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN103808269A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 郑仲基 | 申请（专利权）人： | 株式会社高永科技 |
| 主分类号： | G01B11/02 | 分类号： | G01B11/02 |
| 代理公司： | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人： | 郑青松 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开一种不受到周边光的干扰或相邻部件的相互干扰等周围条件的限制，而能够正确检查焊点的合格与否的焊点检查方法。上述焊点检查方法包括：在半导体部件的引线末端部外侧设定焊点预估区域的步骤；获取上述焊点预估区域的图像的步骤；利用上述焊点预估区域的图像，算出上述焊点预估区域内的焊点的高度的步骤；以及比较上述焊点预估区域内的焊点的高度与已设定的上述焊点的基准高度，判别焊点的合格与否的步骤，由于完全不受周围环境的图像干扰，能够更准确地检查出焊点的合格与否，因此，不仅提高了产品检查的可靠性，同时进一步提升了顾客对产品的满意度。 | ||
| 搜索关键词： | 检查 方法 | ||
【主权项】：
一种焊点检查方法，上述焊点用于将半导体部件的引线结合到印刷电路板的焊盘上，其特征在于，包括：在上述半导体部件的引线末端部外侧设定焊点预估区域的步骤；获取上述焊点预估区域的图像的步骤；利用上述焊点预估区域的图像，算出上述焊点预估区域内的焊点的高度的步骤；以及比较上述焊点预估区域内的焊点的高度与已设定的上述焊点的基准高度，判别焊点的合格与否的步骤。
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