[发明专利]焊点检查方法

说明书

技术领域

本发明涉及焊点（solder joint）检查方法，更具体地涉及将装配于印刷电路板（PCB：printed circuit board）的半导体部件的引线（lead）结合到印刷电路板的焊点的合格与否的检查方法。

背景技术

通常，将半导体部件结合到印刷电路板的焊点是利用通过具有分别不同的入射角度的RGB（red-green-blue）三档照明而入射于摄像头的光色来完成合格与否的检查。

图1是用于说明一般的焊点的合格与否检查方法的图。

参照图1，一般的焊点的合格与否检查方法，首先将RGB三档照明210、220、230从焊点240的上部开始沿着顺时针方向依次布置，将上述RGB三档照明210、220、230照射于上述焊点240后，判别通过布置在上述焊点240的上部的摄像头150而入射的光的颜色，完成上述焊点240的合格与否的检查。

例如，在上述焊点240为正常焊条的情况下，如图1的a所示，在半导体部件的引线260末端呈倾斜面。由此，作为最下端照明230的蓝光入射到摄像头250。

另外，在上述焊点240为未焊或冷焊的情况下，在引线260末端未能形成焊点240而具有平坦面，作为最上端照明210的红光入射到摄像头250。

而这种利用具有分别不同的入射角度的RGB（red-green-blue）三档照明210、220、230的一般的焊点合格与否的检查方法，因受到周边光的干扰或相邻部件的相互干扰等周围条件的限制，其检查条件无法正确反映出产品的合格与否。

发明内容

因此，本发明的目的是提供不受到周边光的干扰或相邻部件的相互干扰等周围条件的限制，而能够正确检查焊点的合格与否的焊点检查方法。

根据本发明的例示性的一实施例的焊点检查方法，包括：在半导体部件的引线末端部外侧设定焊点预估区域的步骤；获取上述焊点预估区域的图像的步骤；利用上述焊点预估区域的图像，算出上述焊点预估区域内的焊点的高度的步骤；以及比较上述焊点预估区域内的焊点的高度与已设定的上述焊点的基准高度，判别焊点的合格与否的步骤。

其中，优选地，上述焊点预估区域设定在上述引线的CAD数据上的厚度区域内。

作为一例，上述焊点预估区域能够被设定为矩形形态。

作为一例，上述焊点的合格与否的判别包括：算出上述焊点预估区域内的焊点的高度在上述已设定的上述焊点的基准高度中的所占比例的步骤；以及判别上述焊点的高度所占比例是否大于等于已设定基准比例的步骤。

作为一例，优选地，上述焊点预估区域内的焊点的高度为上述焊点预估区域内的上述焊点的平均高度。

另外，上述焊点的基准高度能够是上述焊点预估区域的高度。

如上所述，根据本发明的一实施例的焊点检查方法，通过比较在半导体部件引线的CAD数据上的厚度区域内设定的焊点预估区域的平均高度与在已设定的上述焊点预估区域内的上述焊点的基准高度，检查上述焊点的合格与否，由于完全不受周围环境的图像干扰，能够更准确地检查出焊点的合格与否，因此，不仅提高了产品检查的可靠性，同时进一步提升了顾客对产品的满意度。

附图说明

图1是用于说明一般的焊点的合格与否检查方法的图。

图2是用于说明根据本发明的一实施例的焊点检查方法的概要图。

图3是用于说明根据本发明的一实施例的焊点检查方法的框图。

图4是用于说明判别焊点的合格与否的步骤的框图。

图5是用于说明将焊点预估区域设定在引线的CAD数据上的厚度区域内的理由的图。

（附图标记）

110：引线        120：焊点

130：印刷电路板  140：预估区域

具体实施方式

本发明能够实现各种变更，并且能够具有多种形态，下面将其中的特定实施例示例于附图并在本说明书中进行详细说明。但本发明并不限定于特定的公开方式，在本发明的思想及技术范围内的所有变更、等同技术方案以及代替技术方案均应包括在内。

第一、第二等术语能够用于说明各种结构要素，但上述结构要素并不限定于上述术语。上述术语的目的仅仅是将一个结构要素区别于另一个结构要素。例如，在本发明的保护范围内，第一结构要素能够被命名为第二结构要素，同样，第二结构要素也能够被命名为第一结构要素。