[发明专利]焊点检查方法

权利要求书

1.一种焊点检查方法，上述焊点用于将半导体部件的引线结合到印刷电路板的焊盘上，其特征在于，包括：

在上述半导体部件的引线末端部外侧设定焊点预估区域的步骤；

获取上述焊点预估区域的图像的步骤；

利用上述焊点预估区域的图像，算出上述焊点预估区域内的焊点的高度的步骤；以及

比较上述焊点预估区域内的焊点的高度与已设定的上述焊点的基准高度，判别焊点的合格与否的步骤。

2.根据权利要求1所述的焊点检查方法，其特征在于，上述焊点预估区域设定在上述引线的CAD数据上的厚度区域内。

3.根据权利要求1所述的焊点检查方法，其特征在于，

上述焊点的合格与否的判别包括：

算出上述焊点预估区域内的焊点的高度在上述已设定的上述焊点的基准高度中的所占比例的步骤；以及

判别上述焊点的高度所占比例是否大于等于已设定基准比例的步骤。

4.根据权利要求1或3所述的焊点检查方法，其特征在于，上述焊点预估区域内的焊点的高度为上述焊点预估区域内的上述焊点的平均高度。

5.根据权利要求1或3所述的焊点检查方法，其特征在于，上述焊点的基准高度为上述焊点预估区域的高度。