[发明专利]一种白光LED灯及其制备方法有效
| 申请号： | 201310552260.5 | 申请日： | 2013-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN103560202B | 公开（公告）日： | 2017-07-04 |
| 发明（设计）人： | 林新忠 | 申请（专利权）人： | 厦门厦荣达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/58;H01L33/50;H01L33/48 |
| 代理公司： | 泉州市诚得知识产权代理事务所(普通合伙)35209 | 代理人： | 赖开慧 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体LED照明与显示技术领域。一种白光LED灯及其制备方法，白光LED灯包括设有碗型反射腔的陶瓷基板，通过固晶方式设置在所述陶瓷基板上的碗型反射腔内的蓝光LED芯片，设置在所述蓝光LED芯片上的荧光胶层，以及包覆在陶瓷基板且包裹所述荧光胶层及蓝光LED芯片的封装胶层,所述蓝光LED芯片通过金线与陶瓷基板电极形成电连接，所述荧光胶层沿所述蓝光LED芯片出光路径方向上设有凸面部，该荧光胶层满足R/D≤1.8的条件式，R为该凸面部的曲率半径，D为该荧光胶层厚度。本发明提供了一种高激发率，高透射率，光斑有效得到控制的高质量的白光LED灯及其制备方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 白光 led 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种白光LED灯，其特征在于：包括设有碗型反射腔的陶瓷基板，通过固晶方式设置在所述陶瓷基板上的碗型反射腔内的蓝光LED芯片，设置在所述蓝光LED芯片上的荧光胶层，以及包覆在陶瓷基板且包裹所述荧光胶层及蓝光LED芯片的封装胶层,所述蓝光LED芯片通过金线与陶瓷基板电极形成电连接，所述荧光胶层沿所述蓝光LED芯片出光路径方向上设有凸面部，该凸面部为非球面，以形成非球面透镜，且该荧光胶层满足R/D≤1.8的条件式，R为该凸面部的曲率半径，D为该荧光胶层厚度，即为非球面的深度。
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