[发明专利]PCB化学镀铜工艺

摘要

本发明公开了一种PCB化学镀铜工艺，工艺流程包括：钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干。操作简单方便，工艺易于控制，蚀刻速度恒定，粗化效果均匀一致，降低成本，采用胶体钯活化液能消除铜箔上形成的松散催化层，而且胶体钯活化液具有非常好的活性，明显提高了化学镀铜层的质量。

主权项

一种PCB化学镀铜工艺，其特征在于，工艺流程包括：钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干；其中，整孔清洁处理采用碱性高锰酸钾处理法；微蚀液配方为：150～200克/升的硫酸、40～80毫升/升的双氧水；胶体钯活化液处方为0.25毫升/升的氯化钯、10克/升的37％盐酸、3.2克/升的氯化亚锡、0.5克/升的锡化钠、250克/升的氯化钠、50克/升的尿素，PH=0.7～0.8，室温活化，活化时间2～3min。