[发明专利]PCB化学镀铜工艺

说明书

 

技术领域

本发明属于化学镀铜工艺，具体涉及一种PCB化学镀铜工艺。

 

背景技术

化学镀铜通常也叫沉铜或孔化，是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子，铜离子首先在这些活性金属粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面进行。

 

发明内容

本发明的目的在于，提供一种PCB化学镀铜工艺，操作方便，易于控制。

本发明提供的PCB化学镀铜工艺，工艺流程包括：钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干。其中，整孔清洁处理采用碱性高锰酸钾处理法；微蚀液配方为：150～200克/升的硫酸、40～80毫升/升的双氧水；胶体钯活化液处方为0.25毫升/升的氯化钯、10克/升的37％盐酸、3.2克/升的氯化亚锡、0.5克/升的锡化钠、250克/升的氯化钠、50克/升的尿素，PH=0.7～0.8，室温活化，活化时间2～3min。

本发明提供的PCB化学镀铜工艺，其有益效果在于，操作简单方便，工艺易于控制，蚀刻速度恒定，粗化效果均匀一致，降低成本，采用胶体钯活化液能消除铜箔上形成的松散催化层，而且胶体钯活化液具有非常好的活性，明显提高了化学镀铜层的质量。

 

具体实施方式

下面结合一个实施例，对本发明提供的PCB化学镀铜工艺进行详细的说明。

 

实施例

工艺流程包括：钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→敏化-活化处理→双水洗→解胶处理→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干。其中，整孔清洁处理采用碱性高锰酸钾处理法；微蚀液配方为：150～200克/升的硫酸、40～80毫升/升的双氧水；敏化液配方为：30～50克/升的硫化亚锡、50～100毫升/升的盐酸、3～5克/升锡粒，活化液配方为5～10克/升的氯化钯、5～10毫升/升的盐酸，室温处理1～2min。