[发明专利]保护膜形成用溅射靶及层叠配线膜有效
| 申请号： | 201310545415.2 | 申请日： | 2013-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN103993272B | 公开（公告）日： | 2017-09-29 |
| 发明（设计）人： | 森晓;野中荘平 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/14;C22C9/01 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司11018 | 代理人： | 康泉,王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种保护膜形成用溅射靶及层叠配线膜。本发明的保护膜形成用溅射靶在Cu配线膜的单面或两面上形成保护膜时使用，其中，Al为8.0质量%以上11.0质量%以下、Fe为3.0质量%以上5.0质量%以下、Ni为0.5质量%以上2.0质量%以下、Mn为0.5质量%以上2.0质量%以下，余量由Cu和不可避免杂质构成。并且，本发明的层叠配线膜（10）具备Cu配线膜（11）及形成于该Cu配线膜（11）的单面或两面上的保护膜（12），保护膜（12）利用上述保护膜形成用溅射靶来形成。 | ||
| 搜索关键词： | 保护膜 形成 溅射 层叠 配线膜 | ||
【主权项】：
一种带有垫板的靶，用于在Cu配线膜的单面或两面上形成保护膜，所述带有垫板的靶具备垫板和安装在所述垫板上的溅射靶，所述溅射靶的特征在于，Al为8.0质量％以上11.0质量％以下、Fe为3.0质量％以上5.0质量％以下、Ni为0.5质量％以上2.0质量％以下、Mn为0.5质量％以上2.0质量％以下，余量由Cu和不可避免杂质构成。
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