[发明专利]封装纳米结构组件和用于制作封装纳米结构组件的方法在审
| 申请号： | 201310542944.7 | 申请日： | 2013-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN103803488A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | K.侯赛因;J.马勒;G.迈尔-贝格 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 王岳;马永利 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 本发明涉及封装纳米结构组件和用于制作封装纳米结构组件的方法。公开了一种装配组件和一种用于装配组件的方法。在一个实施例中，装配组件包括组件载体、部署在所述组件载体上的附接层和部署在所述附接层上的组件，所述组件具有面对所述组件载体的纳米结构第一主表面。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 纳米 结构 组件 用于 制作 方法 | ||
【主权项】：
一种装配组件，包括：组件载体；部署在所述组件载体上的附接层；以及部署在所述附接层上的组件，所述组件具有面对所述组件载体的纳米结构第一主表面。
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