[发明专利]旋转外环粘贴保护装置在审
| 申请号： | 201310542162.3 | 申请日： | 2013-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN104607342A | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 童宇波 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | B05B15/04 | 分类号： | B05B15/04;B05C21/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 何丽英 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体设备领域中对晶圆进行喷敷药液的设备，具体地说是一种旋转外环粘贴保护装置。所述装置设置于热盘外围旋转外环的上表面上，对旋转外环的上表面起保护作用。所述装置为硅胶垫，所述硅胶垫的背面设有附着胶、并通过附着胶粘贴在旋转外环的上表面上。本发明在晶圆进行相应的制程时，化学药剂残留在旋转外环上表面的硅胶垫上，当需要清洗时，只需将这一层硅胶垫从旋转外环的上表面上揭去，然后再粘贴上一层新的硅胶垫后重新安装在设备上，就可以再次进行相应的制程，方便快捷。 | ||
| 搜索关键词： | 旋转 粘贴 保护装置 | ||
【主权项】：
一种旋转外环粘贴保护装置，其特征在于：所述装置设置于热盘(3)外围旋转外环(1)的上表面上，对旋转外环(1)的上表面起保护作用。
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