[发明专利]晶圆加热装置

摘要

本发明涉及对半导体晶片和液晶显示装置用的玻璃晶圆进行加热处理的方式，具体地说是一种晶圆加热装置。包括加热装置框架、温控表、红外线测温装置、CPU、加热部、升降驱动部及支撑杆，其中温控表和升降驱动部设置于加热装置框架的底部，所述加热部与升降驱动部连接，所述支撑杆穿过加热部、并固定于加热装置框架上，所述加热部内设有与温控表连接的加热丝；所述加热部通过升降驱动部的驱动上升、并与加热装置框架的顶部接触形成容置晶圆的密封腔室；所述红外线测温装置和CPU设置于加热装置框架的顶部，所述红外线测温装置和温控表均与CPU连接。本发明达到能够自动调节盘体温度，保持晶圆表面温度均匀性一致。

主权项

一种晶圆加热装置，其特征在于：包括加热装置框架、温控表(6)、红外线测温装置(1)、CPU(2)、加热部、升降驱动部及支撑杆(9)，其中温控表(6)和升降驱动部设置于加热装置框架的底部，所述加热部与升降驱动部连接，所述支撑杆(9)穿过加热部、并固定于加热装置框架上，所述加热部内设有与温控表(6)连接的加热丝(16)；所述加热部通过升降驱动部的驱动上升、并与加热装置框架的顶部接触形成容置晶圆(W)的密封腔室；所述红外线测温装置(1)和CPU(2)设置于加热装置框架的顶部，所述红外线测温装置(1)和温控表(6)均与CPU(2)连接，所述红外线测温装置(1)测得密封腔室内晶圆(W)的不同区域温度后把数据传送给CPU(2)，经CPU(2)判断后发送信号给温控表(6)，温控表(6)会控制加热源不同区域的升降温。