[发明专利]一种基板烘烤支承装置在审
| 申请号： | 201310528834.5 | 申请日： | 2013-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN104600018A | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 程虎 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67;G03F7/16;G03F7/38;G03F7/40 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 何丽英 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体处理系统中对基板处理的技术领域，具体地说是一种基板烘烤支承装置。包括装置支撑部、小尺寸基板支承部、大尺寸基板支承部、加热部、加热系统、升降部及升降控制系统，其中加热部设置于装置支撑部上、并与加热系统连接，所述小尺寸基板支承部和大尺寸基板支承部均穿过加热部、并下端与升降部连接，升降部设置于装置支撑部与加热部之间、并与升降控制系统连接，所述大尺寸基板支承部的高度高于小尺寸基板支承部；所述大尺寸基板支承部和小尺寸基板支承部在升降部的带动下上升和下降。本发明可以在不更换部件的条件下实现两种尺寸基板的兼容，可以在不破坏图形的条件下实现基板的烘烤与支承，本装置结构简单，易于控制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 烘烤 支承 装置 | ||
【主权项】：
一种基板烘烤支承装置，其特征在于：包括装置支撑部(5)、小尺寸基板支承部、大尺寸基板支承部、加热部(7)、加热系统、升降部(6)及升降控制系统，其中加热部(7)设置于装置支撑部(5)上、并与加热系统连接，所述小尺寸基板支承部和大尺寸基板支承部均穿过加热部(7)、并下端与升降部(6)连接，所述升降部(6)设置于装置支撑部(5)与加热部(7)之间、并与升降控制系统连接，所述大尺寸基板支承部的高度高于小尺寸基板支承部；所述大尺寸基板支承部和小尺寸基板支承部在升降部(6)的带动下上升和下降。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
