[发明专利]显示装置以及电子设备有效
申请号: | 201310526469.4 | 申请日: | 2013-10-30 |
公开(公告)号: | CN103794511B | 公开(公告)日: | 2018-08-03 |
发明(设计)人: | 肥塚纯一;岛行德;保坂泰靖;冈崎健一;松尾拓哉;森重恭;神崎庸辅;松木园广志 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所;夏普株式会社 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/786;H01L21/28;G02F1/1368 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 张金金;汤春龙 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本公开涉及显示装置以及电子设备,本发明的目的之一是抑制晶体管的电特性的变动并提高可靠性。本发明的一个方式的显示装置包括:像素部104;以及设置在所述像素部的外侧的驱动电路部106,其中所述像素部包括:像素晶体管252;覆盖所述像素晶体管的包括无机材料的第一绝缘膜124;设置在所述第一绝缘膜上且包括有机材料的第二绝缘膜126;以及设置在所述第二绝缘膜上且包括无机材料的第三绝缘膜130,所述驱动电路部包括:对所述像素晶体管供应信号的驱动晶体管250;覆盖所述驱动晶体管的所述第一绝缘膜;以及形成在所述第一绝缘膜上的所述第二绝缘膜,并且,所述驱动电路部包括在所述第二绝缘膜上没有形成所述第三绝缘膜的区域或所述第二绝缘膜不被所述第三绝缘膜覆盖的区域。 | ||
搜索关键词: | 显示装置 以及 电子设备 | ||
【主权项】:
1.一种显示装置,包括:像素部,该像素部包括:像素晶体管;包括无机材料且覆盖所述像素晶体管的第一绝缘膜;所述第一绝缘膜上的包括有机材料的第二绝缘膜;以及所述第二绝缘膜上的包括无机材料的第三绝缘膜;以及所述像素部的外部的驱动电路部,该驱动电路部包括:配置成对所述像素晶体管供应信号的驱动晶体管;覆盖所述驱动晶体管的所述第一绝缘膜;以及所述第一绝缘膜上的所述第二绝缘膜,其中,所述驱动晶体管上的所述第三绝缘膜包括开口部,其中,所述第三绝缘膜不与所述驱动晶体管的半导体层重叠,其中,所述像素部和所述驱动电路部在衬底上,其中,所述衬底包括第五区域,其中,所述第五区域的整个区域与所述像素部的整个区域彼此重叠,以及其中,所述第三绝缘膜不与所述衬底的任何区域重叠,除了所述第五区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造