[发明专利]配置涂胶显影机内工艺模块数量及机器人速度的方法有效
| 申请号： | 201310526288.1 | 申请日： | 2013-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN104576440A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 胡延兵;冯伟 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;G03F7/16;G03F7/26 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 许宗富 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及用以在集成电路生产时，开发设计高产能并与光刻机联线生产的涂胶显影机，需要合理配置机台内工艺处理模块的数量及机器人工艺传递的速度，本发明提供一种配置涂胶显影机内工艺处理模块数量及机器人工艺传递速度的方法，根据目标产能确立机台的工艺时间参数，设计机台内各个工艺处理模块的工艺处理周期时间参数与各个晶圆传递机器人的工艺传递周期时间参数，使得三个时间参数保持一致。 | ||
| 搜索关键词： | 配置 涂胶 显影 工艺 模块 数量 机器人 速度 方法 | ||
【主权项】：
一种配置涂胶显影机内工艺模块数量及机器人速度的方法，其特征在于，根据目标产能确立机台的工艺时间参数TP，设计机台内各个工艺处理模块的工艺处理周期时间参数与晶圆传递机器人的工艺传递周期时间参数，使得三个时间参数趋于一致。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
