[发明专利]一种挠性印刷基板的制造方法无效
| 申请号： | 201310515818.2 | 申请日： | 2013-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN103607846A | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 丛国芳 | 申请（专利权）人： | 溧阳市东大技术转移中心有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人： | 黄明哲 |
| 地址： | 213300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种挠性印刷基板制造方法，依次包括如下步骤：（1）在聚酰亚胺基板中形成过孔，（2）在形成过孔后的聚酰亚胺基板上用溅射的方法形成晶种层；所述晶种层被形成在聚酰亚胺的两个表面以及过孔的孔壁上；（3）将聚酰亚胺基板置入电镀液中，从而在晶种层的上镀铜，以形成铜箔层；（4）采用光刻工艺，在聚酰亚胺基板的铜箔层上形成电路图形；（5）对形成电路图形后的聚酰亚胺基板进行后处理，完成挠性基板的制作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种挠性印刷基板制造方法，依次包括如下步骤：（1）在聚酰亚胺基板中形成过孔，（2）在形成过孔后的聚酰亚胺基板上用溅射的方法形成晶种层；所述晶种层被形成在聚酰亚胺的两个表面以及过孔的孔壁上；（3）将聚酰亚胺基板置入电镀液中，从而在晶种层的上镀铜，以形成铜箔层；（4）采用光刻工艺，在聚酰亚胺基板的铜箔层上形成电路图形；（5）对形成电路图形后的聚酰亚胺基板进行后处理，完成挠性基板的制作。
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