[发明专利]回流装置无效
| 申请号： | 201310513779.2 | 申请日： | 2013-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN103796447A | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 金准坤;金光明 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 李静;陈伟伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明披露了一种回流装置，更特别地，涉及一种防止非耐热产品由于基板的上部和下部之间的温度差而被损坏的回流装置。该回流装置包括预热区和回流区，其中执行焊接并且电子部件被安装在沿传送机运动的基板的表面中，该回流装置包括：加热构件，在回流区中被安装在传送机下侧并排放热空气；冷却构件，在回流区中被安装在传送机的上侧并排放冷空气；以及空气调和构件，在回流区中被安装在传送机的上部并且排放当电子部件被安装在基板中时所产生的气体和热量。 | ||
| 搜索关键词： | 回流 装置 | ||
【主权项】：
一种回流装置，包括预热区和回流区，并且其中执行焊接且电子部件被安装在沿传送机运动的基板的表面中，所述回流装置包括：加热构件，在所述回流区内被安装在所述传送机的下侧并且排放热空气；冷却构件，在所述回流区内被安装在所述传送机的上侧并且排放冷空气；以及空气调和构件，在所述回流区内被安装在所述传送机的上部并且排放当所述电子部件安装在所述基板中时所产生的气体和热量。
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