[发明专利]回流装置

说明书

相关申请交叉引用

本申请要求于2012年10月29日在韩国知识产权局提交的序列号为10-2012-0120338，题目为“Reflow Device（回流装置）”的韩国专利申请的优先权，其全部内容通过引证方式结合于此。

背景技术

1.技术领域

本发明涉及一种回流装置，更特别地，涉及一种防止非耐热产品由于基板的上部和下部之间的温度差而被损坏的回流装置。

2.现有技术的说明

一般地，基板焊接设备用于在基板上安装电子部件。回流装置实施焊接。

这样的回流装置被划分为预热区、产品实际上安装在其中的回流区、以及在基板上实施焊接之前的冷却区。

尽管未被示出，但是加热器和风扇分别安装在预热区和回流区中。

经过预热区和回流区的传送机也被安装在预热区和回流区中。

因此，基板沿着传送机运动并且电子部件被安装在基板上而穿过预热区和回流区内的加热器的热源。

也就是说，焊料被涂敷在基板的每一个位置上，在进入预热区之前将电子产品安装在所述基板中。焊料通过经过预热区和回流区而被焊接，并且电子产品被安装在焊接位置中。

然而，在传统的回流设备中，加热器在回流区内被安装在传送机的上部和下部中，加热器的热量通过鼓风机被传递到基板上且加热器被焊接，这导致被安装在基板中的电子部件中的非耐热部件容易被损坏的问题。

也就是说，加热器产生的热源通常具有约240～250℃的温度，而功率相关部件中的非耐热部件具有低于热源的温度的临界温度。因此，如果安装在传送机上部中的加热器的热被直接施加到非耐热部件上，非耐热部件就被损坏，这导致存在问题的有缺陷的产品。

【相关技术文献】

【专利文献】

（专利文献1）韩国专利公开号2008-0004965

发明内容

本发明的一个目的是提供一种回流装置，当电子部件被安装在双侧（both-sided）回流装置中时，所述回流装置防止非耐热部件被损坏。

本发明的另一个目的是在回流装置的传送机上部排放冷空气，从而通过降低非耐热电子部件的温度而使部件的损坏最小化。

根据本发明的一个示例性实施例，提供了一种回流装置，其包括预热区和回流区，其中执行焊接并且电子部件被安装在沿传送机运动的基板的表面中，该回流装置包括：加热构件，在回流区内被安装在传送机下侧并排放热空气；冷却构件，在回流区内被安装传送机上侧并排放冷空气；以及空气调和构件，在回流区内被安装传送机上部并排放当电子部件被安装在基板中时所产生的气体和热量。

加热构件可包括至少一个加热器和将该至少一个加热器所产生的热源排放到传送机下侧的鼓风机。

冷却构件可以包括：具有其中有多个排放孔的前板的壳体，安装在壳体内侧以紧密附着到前板的冷水管，使填充在冷水管中的冷水循环的冷却器，以及朝着被冷水管冷却的前板排放空气的鼓风机。

冷却器可以包括测量冷水温度的传感器，并且在被传感器测量的冷水的温度低于或高于预先设定的参考温度的情况下，根据预先设定的参考温度调节温度。

空气调和构件可以与冷却构件一体地形成，并且可以包括在壳体的前板的两侧形成的气体出口、以及将通过气体出口引入的气体排到壳体外侧的排气风扇。

空气调和构件可以进一步包括将加热构件所产生的热量排放的热出口，并且可以进一步包括将通过热出口被引入的热量排到外侧的排热风扇。

附图说明

图1是用于解释根据本发明的示例性实施例的回流装置的焊接过程的示意图；

图2是用于解释图1的焊接过程和安装电子部件的过程的示意图；

图3是根据本发明的示例性实施例的被安装在回流区的装置的示意图；以及

图4是根据本发明的示例性实施例的回流装置的整个温度分布的曲线图。

具体实施方式

现在将在下文参考附图详细描述本发明的实施例。

图1是用于解释根据本发明的示例性实施例的回流装置的焊接过程的示意图。图2是用于解释图1的焊接过程和安装电子部件的过程的示意图；图3是根据本发明的示例性实施例的被安装在回流区的装置的示意图；以及图4是根据本发明的示例性实施例的回流装置的整个温度分布的合成曲线图。

如图所示，根据本发明的示例性实施例的回流装置100可以被分为预热区10和回流区20，并且可以进一步包括冷却区40。