[发明专利]半导体制造过程中使用的清洗液在审
| 申请号： | 201310508105.3 | 申请日： | 2013-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN103616805A | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | 孙霞 | 申请（专利权）人： | 青岛华仁技术孵化器有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/42 | 分类号： | G03F7/42 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 266071 山东省青岛市*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种清洗液，其包括季戊四醇、氢氧化钾、有机胺、防腐蚀剂和溶剂。本发明提供的清洗液感光膜清洗能力强且对半导体晶片图案和基材腐蚀性较低。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 过程 使用 清洗 | ||
【主权项】：
一种新型的感光膜清洗液，其特征在于：包括季戊四醇、氢氧化钾、有机胺、防腐蚀剂和溶剂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青岛华仁技术孵化器有限公司，未经青岛华仁技术孵化器有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310508105.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有改进的降解的过滤嘴及其制造方法
- 下一篇：防火封堵材料及其制备方法
