[发明专利]一种管式PECVD双层氮化硅膜的制备工艺无效
申请号: | 201310505894.5 | 申请日: | 2013-10-24 |
公开(公告)号: | CN103545197A | 公开(公告)日: | 2014-01-29 |
发明(设计)人: | 张小盼;范志东;赵学玲 | 申请(专利权)人: | 英利能源(中国)有限公司 |
主分类号: | H01L21/31 | 分类号: | H01L21/31;C23C16/44 |
代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人: | 陆林生 |
地址: | 071051 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明公开了一种管式PECVD双层氮化硅膜的制备工艺,属于多晶硅的制备领域。本发明的具体步骤为:首先,石英炉管升温;接着,镀第一层氮化硅膜、镀第二层氮化硅膜,最后出舟。本发明的制备工艺与现有的制备工艺相比省去了镀膜前钝化工艺,节约了整个工艺的持续时间,提高了管式PECVD的产量,降低了制备成本,同时避免了氮化硅膜沉积之前的高频操作对硅片表面的损伤;本发明还升高了氮化硅双层膜的制备温度,两种改进相结合最终使得制备的太阳能电池的短路电流和开路电压得到了提高,将太阳能电池的转换效率提高了约0.1%,使得转换效率得到了实质性的提高。 | ||
搜索关键词: | 一种 pecvd 双层 氮化 制备 工艺 | ||
【主权项】:
一种管式PECVD双层氮化硅膜的制备工艺,其特征在于包括如下步骤:S1、在N2的保护下,将石英炉管升温至氮化硅膜沉积的温度405‑470℃;S2、在温度为405‑470℃时,进行第一层氮化硅膜的沉积,沉积时间为120‑200s;S3、在温度为405‑470℃时,进行第二层氮化硅膜的沉积,沉积时间为700‑900s; S4、完成氮化硅膜的沉积工艺,在405‑440℃下出舟。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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