[发明专利]半导体器件无效
| 申请号： | 201310491324.5 | 申请日： | 2013-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN104078454A | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 福吉宽;中尾淳一;远藤佳纪;三宅英太郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 韩宏;陈松涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实施例的一方面，提供一种半导体器件，包括绝缘基板、设置在绝缘基板上的至少一个半导体芯片、包括电连接到半导体芯片的连接部的接线端子、包围半导体芯片和连接部的包围框架、设置在包置框架中覆盖半导体芯片和连接部的嵌入材料，以及设置在嵌入材料的表面上的按压单元。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：绝缘基板；至少一个半导体芯片，其设置在所述绝缘基板之上；接线端子，其包括电连接到所述半导体芯片的连接部；包围框架，其包围所述半导体芯片和所述连接部；嵌入材料，其设置在所述包围框架中覆盖所述半导体芯片和所述连接部；以及按压单元，其设置在所述嵌入材料的表面上。
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