[发明专利]陶瓷表面封装LED的结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201310487707.5 | 申请日： | 2013-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN103606615A | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 高艳敏;冼钰伦 | 申请（专利权）人： | 上舜照明（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/00 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 彭英 |
| 地址： | 213164 江苏省常州市武进*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷表面封装LED的结构及其封装方法，该封装结构包括陶瓷体，所述陶瓷体上通过LED芯片固定胶固定安装LED芯片，且陶瓷体上设置有烧结金属电极线路，所述烧结金属电极线路上通过导电元件固定胶固定连接有导电元件；所述LED芯片通过金属丝与导电元件连接；所述的导电元件固定胶具有导电性能；因此，本发明解决陶瓷体金属烧结层表面邦定金属线可靠性低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 表面 封装 led 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种陶瓷表面封装LED的结构，包括陶瓷体，所述陶瓷体上通过LED芯片固定胶固定安装LED芯片，且陶瓷体上设置有烧结金属电极线路，其特征在于：所述烧结金属电极线路上通过导电元件固定胶固定连接有导电元件；所述LED芯片通过金属丝与导电元件连接；所述的导电元件固定胶具有导电性能。
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