[发明专利]软性电子装置以及其制备方法在审
| 申请号： | 201310487442.9 | 申请日： | 2013-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN104576524A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 黄钰真;林柏青;蔡奇哲 | 申请（专利权）人： | 群创光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;C09D133/12;C09D7/12;C09D5/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种软性电子装置，包括：一可挠性基板；一电子组件，设置于该可挠性基板上；以及一保护层，覆盖该电子组件以及该可挠性基板，其中，该保护层是由一经改质的聚甲基丙烯酸甲酯所构成；其中，该经改质的聚甲基丙烯酸甲酯包括复数个烷基支链、复数个改质官能基团以及一金属离子，其中，该改质官能基团是至少一选自由羟基、胺基、硫基、酰胺基、羧酸基或磺酸基所组成的群组；该金属离子是至少一选自由钡、锶、钙、钛铝所组成的群组；且该金属离子是与该改质官能基团偶合。本发明的软性电子装置具有高度抗水氧的特性，且其制备简单的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电子 装置 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种软性电子装置，包括：一可挠性基板；一电子组件，设置于该可挠性基板上；以及一保护层，覆盖该电子组件以及该可挠性基板，其中，该保护层是由一经改质的聚甲基丙烯酸甲酯所构成；其中，该经改质的聚甲基丙烯酸甲酯包括复数个烷基支链、复数个改质官能基团以及一金属离子，其中，该改质官能基团是至少一选自由羟基、胺基、硫基、酰胺基、羧酸基或磺酸基所组成的群组；该金属离子是至少一选自由钡、锶、钙、钛、铝所组成的群组；且该金属离子是与该改质官能基团偶合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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