[发明专利]电路板制作中的塞孔方法有效
| 申请号： | 201310484395.2 | 申请日： | 2013-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN103517564A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 何平;张建;邢玉伟;张志远;周宜洛 | 申请（专利权）人： | 东莞生益电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州市深研专利事务所 44229 | 代理人： | 张喜安 |
| 地址： | 523039 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种电路板制作中的塞孔方法，包括如下步骤：1）提供基板，基板表面上设有通孔；2）外层干膜，在基板表面通过干膜外层图形转移利用选择性地覆盖通孔；3）通过抽真空方式预处理树脂，将预处理后的树脂在常压下填塞至未覆盖的通孔，在基板表面形成有树脂层；4）对基板表面进行磨板；5）退膜以及超声波水洗。本发明电路板制作中的塞孔方法解决了目前挤压式真空塞孔机不能进行选择性塞孔的难点，并且提高了塞孔质量。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制作 中的 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板制作中的塞孔方法，包括如下步骤： 1）提供基板，基板表面上设有通孔；2）外层干膜，在基板表面通过干膜外层图形转移利用选择性地覆盖通孔；3）通过抽真空方式预处理树脂，将预处理后的树脂在常压下填塞至未覆盖的通孔，在基板表面形成有树脂层；4）对基板表面进行磨板；5）退膜以及超声波水洗。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞生益电子有限公司，未经东莞生益电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310484395.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种超承载减震工程轮胎
- 下一篇：一种打印控制方法及系统
