[发明专利]一种多层封装基板缺陷的X射线检测方法及系统

摘要

本发明公开了一种多层封装基板缺陷的X射线检测方法及系统，方法包括下述步骤：（1）投影数据的采集；（2）二维断层图像的重建；（3）三维图像的重建；（4）对得到的三维图像进行虚拟切割；（5）基于SURF特征将得到的二维切片X与相应的标准的切片图像进行配准；（6）根据变换矩阵H确认其在标准图像上是否有相应的匹配点；（7）对得到的二值图像进行开运算；（8）标注连通域；（9）缺陷位置的计算及缺陷灰度值信息的确定；（10）判断基板的缺陷机理。本发明通过X射线3D成像技术获取多层封装基板的断层图像，检测基板间通孔及互联的物理缺陷，并将各种物理缺陷数据通过专家系统评估，自动判断基板的缺陷机理，提高生产工艺可靠性。

主权项

一种多层封装基板缺陷的X射线检测方法，其特征在于，包括下述步骤：（1）投影数据的采集；（2）二维断层图像的重建；（3）三维图像的重建；（4）对得到的三维图像进行虚拟切割，得到检测所需的二维切片X；（5）基于SURF特征将得到的二维切片X与相应的标准的切片图像进行配准，得到变换矩阵H；（6）针对X的每一个像素点，根据变换矩阵H确认其在标准图像上是否有相应的匹配点，最终形成二值图X1，白色像素为缺陷区域，即表示图中该位置的像素点不能在标准图上找到匹配点，黑色像素点表示图中该位置的像素点能在标准图上找到匹配点；（7）形态学图像处理：对得到的二值图像进行开运算，消除孤立点，得到图像X2，再做闭运算，消除由于匹配误差而造成的缺陷区域的分裂形成图像X3；（8）Blob分析：标注连通域，计算缺陷的面积、周长、圆形度；（9）缺陷位置的计算及缺陷灰度值信息的确定；（10）专家系统评估：判断基板的缺陷机理。