[发明专利]一种电路板跳层盲孔的制作方法及电路板

摘要

本发明涉及印制电路板技术领域，公开了一种电路板跳层盲孔的制作方法及电路板。该制作方法对于需要跳过多个第二导电图形层导通的两个第一导电图形层，在形成每个第一导电图形层的过程中，在对应于跳层盲孔的位置形成第一窗口，并设置靠近芯板层的第一窗口在远离芯板层的第一窗口所在的区域内。而在形成每个第二导电图形层的过程中，在对应于跳层盲孔的位置形成第二窗口，并设置最外层的第一窗口在第二窗口所在的区域内，且最外层的第一窗口的轮廓线与第二窗口的轮廓线之间没有重叠。从而只需在最外层的第一窗口内进行激光打孔，即可只露出第一导电图形层中的待连接部分，减少了激光打孔和电镀的次数，缩短了生产流程，并降低了生产成本。

主权项

一种电路板跳层盲孔的制作方法，包括：在芯板层的一面形成需要导通的两个第一导电图形层和不需要与所述第一导电图形层导通的多个第二导电图形层，所述多个第二导电图形层位于所述两个第一导电图形层之间；其中，形成每个第一导电图形层的过程中，在对应于需要形成的跳层盲孔的位置形成一第一窗口，且靠近所述芯板层的第一导电图形层的第一窗口在芯板层所在平面上的正投影位于远离所述芯板层的第一导电图形层的第一窗口在芯板层所在平面上的正投影所在的区域内；形成每个第二导电图形层的过程中，在对应于需要形成的跳层盲孔的位置形成一第二窗口，且最外层的第一导电图形层的第一窗口位于所述第二窗口所在的区域内，且最外层的第一导电图形层的第一窗口在芯板层所在平面上的正投影的轮廓线与第二窗口在芯板层所在平面上的正投影的轮廓线之间没有重叠；在最外层的第一导电图形层的第一窗口内进行激光打孔操作，形成跳层盲孔，露出需要导通的第一导电图形层中的待连接部分；对所述跳层盲孔进行电镀，形成连接所述待连接部分的电镀层。