[发明专利]一种双面板的加成制备方法

摘要

本发明属于印制电子领域。具体为一种双面板的加成制备方法。步骤可总结为：在基板上需要的部位进行钻孔，钻孔后使用浸涂的方式在基板表面与孔内涂覆上离子吸附油墨；烘干后使用印刷的方式在基板上印制掩膜，在掩膜覆盖下浸入催化离子溶液中吸附催化离子；使用溶剂溶解掉掩膜，置于化学镀液中使线路与通孔金属化，得到所需双面板。本发明为一种导电线路的加成制备工艺，不需要金属的腐蚀，大大减少了对环境的污染；线路与通孔在一个工序中制备完成，相较于传统工艺先制备线路，再制备通孔的方法，减少了工艺流程，降低了生产成本。

主权项

一种双面板的加成制备方法，其特征在于具体步骤如下：（1）在基板需要联通的部位钻孔，除去飞边毛刺后浸入粗化液中20‑50度粗化5‑30分钟，取出后用清水清洗，烘干；（2）将步骤（1）得到的钻孔后的基板浸入离子吸附油墨，5‑60秒后取出，在50‑70度下烘干；烘干后，在基板表面与通孔内壁上会形成一层薄膜；离子吸附油墨包含0.01~0.4的离子吸附树脂，0~0.5的强化树脂，0~0.3的填料，0.3~0.95的溶剂，其总质量为1；（3）将步骤（2）中浸没离子吸附油墨的基板上印刷掩膜，暴露出线路图形与通孔开口；（4）将步骤（3）印刷掩膜后的基板置于催化离子溶液中5‑60秒，使催化离子吸附在暴露在外的基板与通孔内壁的表面；取出后清洗干燥；（5）将步骤（4）吸附催化离子后的基板置于特定溶剂中，以溶解除去掩膜；取出后用清水清洗，烘干；（6）将步骤（5）除去掩膜后的基板置于化学镀液中进行线路的金属化，化学镀时间为5min~120min；取出后清洗干燥，就得到所需的双面板电路。