[发明专利]半导体设备管理系统及其协议转换模块、半导体设备管理方法有效
申请号: | 201310450106.7 | 申请日: | 2013-09-27 |
公开(公告)号: | CN104519011B | 公开(公告)日: | 2018-06-15 |
发明(设计)人: | 钱晓燕 | 申请(专利权)人: | 无锡华润微电子有限公司 |
主分类号: | H04L29/06 | 分类号: | H04L29/06;G06F9/445 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 邓云鹏 |
地址: | 214135 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开一种协议转换模块,用于在半导体通信模块和制造执行系统之间传递与半导体设备的通信数据,所述半导体通信模块与半导体设备之间进行符合HSMS协议的通信,所述协议转换模块为:能够加载所述半导体通信模块工程文件、且可以由所述制造执行系统调用的动态链接库文件。还公开一种使用该协议转换模块的半导体设备管理系统以及一种相适应的半导体设备管理方法。上述协议转换模块、半导体设备管理系统及方法,以动态链接库文件作为制造执行系统和半导体通信模块之间的通信桥梁,在少量改变制造执行系统的前提下实现与具备较佳通信质量的半导体通信模块的相互配合通信,简单方便地利用了各个部分的优势,实现了系统的最佳性能。 1 | ||
搜索关键词: | 半导体设备 协议转换模块 通信模块 制造执行系统 半导体 管理系统 动态链接库文件 通信 工程文件 通信数据 最佳性能 加载 调用 传递 管理 桥梁 配合 | ||
所述制造执行系统为FACTORYworks;
所述协议转换模块包括:
加载单元,用于初始化和加载所述STP脚本;
通道管理单元,用于增加或移除所述STP脚本传递数据的通道;
调用单元,以串行或并行方式调用所述STP脚本。
2.一种半导体设备管理系统,包括制造执行系统、半导体通信模块和协议转换模块,所述制造执行系统运行在主机之上,用于对半导体设备进行操控,所述半导体通信模块为采用SECS Talk Pro工具开发的STP脚本,所述协议转换模块为能够加载所述半导体通信模块的工程文件、且由所述制造执行系统调用的动态链接库文件,以此在半导体通信模块和制造执行系统之间传递与半导体设备的通信数据;所述制造执行系统为FACTORYworks;
所述协议转换模块包括:
加载单元,用于初始化和加载所述STP脚本;
通道管理单元,用于增加或移除所述STP脚本传递数据的通道;
调用单元,以串行或并行方式调用所述STP脚本。
3.根据权利要求2所述的半导体设备管理系统,其特征在于,所述制造执行系统包括:加载控制单元,用于启动或关闭对所述协议转换单元的调用;
数据中转单元,用于从所述通道接收所述STP脚本传递的数据并根据处置标识进行相应的转发;
半导体设备数据处理单元,用于接收所述数据中转单元转发的数据并进行相应处理及反馈处理结果。
4.一种半导体设备管理方法,包括如下步骤:制造执行系统调用能够加载所述半导体通信模块的工程文件的动态链接库文件;所述制造执行系统运行在主机之上,用于对半导体设备进行操控;
所述动态链接库文件初始化和加载所述半导体通信模块的工程文件,并向所述制造执行系统传递半导体通信模块的通信数据;所述半导体通信模块为采用SECS Talk Pro工具开发的STP脚本;
所述半导体通信模块通过自身函数的运行与半导体设备进行符合HSMS协议的通信;
所述制造执行系统为FACTORYworks;
所述动态链接库文件通过通道传递所述通信数据,所述制造执行系统的handler.bas模块中整合中转所述通信数据的代码,并借由中转把所述通信数据发送到所述制造执行系统进行相应处理。
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